根據研調機構TrendForce調查，因消費者提前購機及廠商回補庫存，2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億支，年減8%，表現優於預期，進而將全年智慧手機生產總數預測由10.5億支上修至10.7億支，年減幅收斂至14%。第二季品牌產量以三星居冠，市占率23%，蘋果以19%居次，隨後為OPPO、小米、vivo與傳音。不過，研調指出此為短期現象，隨著記憶體價格持續走高，明年智慧手機市場恐面臨更大下行壓力。
新纖於8日宣布與極現科技及瑞士醫療物流業者JEDSY簽署合作備忘錄，三方計畫在台灣成立合資公司，使新纖正式跨入無人機材料與系統整合供應商，搶進低空經濟商機。董事長吳東昇表示，此為新纖跨足低空經濟產業的重要里程碑，未來三方新合資公司將以新光幼獅園區做為測試驗證與組裝生產的主要據點，結合各方優勢推動無人機及相關應用服務，期盼打造北台灣重要的低空經濟產業聚落與國際合作平台。
英特爾近期採取雙管齊下的策略，透過調漲CPU價格與精簡低毛利產品線來重塑獲利結構。繼今年初與7月的調價後，PC用CPU預計於10月5日再度調漲約10%，反映其經營重心由過去的市占率競爭轉向提升毛利率。同時，執行長陳立武針對毛利率過低的Small Core產品線進行檢視，部分產品恐面臨停產退市，主要影響工業電腦與物聯網等市場，這也可能給ARM陣營帶來切入機會。在組織調整方面，管理層級已從12層縮減至6層，全球員工規模降至約7.5萬人。此外，英特爾伺服器CPU產能吃緊，在自有廠與台積電代工之間陷入產能配置與成本的兩難。
英特爾為提升整體毛利率，自2025年底以來第三度調漲PC用CPU價格，預計10月5日再漲約10%，並由執行長陳立武檢視低毛利的Small Core產品線，部分產品恐面臨停產退市，工業電腦與物聯網市場可能出現供應缺口，讓ARM陣營有機可乘。同時，英特爾持續推動組織瘦身，將管理層級從12層縮減至6層，全球員工規模降至約7.5萬人。在伺服器業務方面，面對產能吃緊與自製及外包代工的兩難，英特爾正積極調整產能配置與製程進度。
蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏與總經理楊燿州表示，公司將非線性光學斷層掃描技術首度導入半導體，成為全球少數能以非破壞方式檢測TGV玻璃基板內部微裂紋、孔壁粗糙度及光波導的設備商。目前台、日、美、韓等國際大廠皆為其客戶，隨著客戶積極布局，預期2027年將進入大量工程驗證階段，蔚華科提前推出量產專用機，期待明年自製設備比重與營收顯著成長，並看好未來營運表現。
AI先進封裝正快速朝TGV玻璃基板演進，但檢測內部落差為量產一大瓶頸。蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏表示，公司將非線性光學斷層掃描技術首度導入半導體，成為全球少數能以非破壞方式檢測玻璃內部缺陷、微裂紋及光波導的設備商。目前台、日、美、韓等國際大廠皆為客戶，隨著國際客戶預計於2027年進入大量工程驗證、2028年正式量產，蔚華科提前推出量產專用機，加速自製設備轉型，預期明年營運將顯著優於今年，後續成長動能可期。
韓國媒體報導，三星電子為開發能降低半導體瓶頸、發熱與功耗的矽光子技術，決定採用美國FormFactor與台灣旺矽科技的探針台來進行晶圓測試。這兩家供應商皆已通過台積電共封裝光學（CPO）與矽光子測試的設備品質驗證，三星計畫在今年底前完成光子積體電路晶圓的內部測試。
PCB廠燿華（2367）土城廠於今日下午3點多傳出火警，廠房冒出大量濃煙。消防隊獲報後迅速趕抵現場並將火勢撲滅。燿華對此說明，係因廠區施工設備冒煙，已即時處理完畢，所幸未造成人員傷亡，亦對公司生產營運無影響。
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾ASML正計畫與主要晶片客戶合作，導入更大尺寸的光罩，以解決新一代High NA EUV曝光機適用於大型AI晶片的關鍵限制。現行High NA設備雖能製作更精細線路，但曝光面積反而較小，技術長Marco Pieters表示若成功推動，相關系統生產效率可提高40%。在導入時程方面，三星與SK海力士皆計畫於2028年將High NA EUV導入DRAM量產；台積電則規劃於2030年導入先進製程大規模量產。ASML預計於2031年展示大型光罩試產線，並在2033年使其具備大規模量產能力，未來若技術順利落地，應用範圍將可延伸至大型AI與資料中心處理器。
台股週二盤中雖一度大漲252點，但隨後因AI與光電等賣壓湧現而翻黑，終場下跌220點，三大法人合計賣超99.87億元，其中投信轉為賣超47.15億元。擁有逾28萬股東的華通成為投信提款機，繼前一日遭賣超3789張後，今日再被砍7134張，連兩日股價重挫，今日收在231元，跌幅達3.75%。投信當日賣超前十大個股還包含遠東新、凱基金、永豐金、第一金、南電、聯鈞、國巨、智邦及緯穎等。
獨立韌體供應商系微(6231-TW)於8日宣布，參與Arm Total Design for Physical AI生態系，成為首波合作夥伴。系微將為採用Arm Zena Compute Subsystems (CSS)的設計提供量產級開機與平台韌體，目標是降低整合複雜度，加快自主系統開發速度。系微技術長Tim Lewis指出，此合作可在硬體到位前讓韌體先行運作，協助客戶將開發時程左移，專注於產品差異化。
根據FactSet最新調查，13位分析師對臻鼎-KY(4958-TW)做出2026年EPS預估，中位數自前值的13.93元微幅下修至13.78元，最高估值為16.18元，最低估值為10.5元，平均預估目標價為682.5元。在營收預估方面，2026年營收中位數預估為2,224.7億元。歷史數據顯示，該公司2025年營業收入達18,252.16萬元。
根據FactSet最新調查，共12位分析師對來億-KY(6890-TW)做出2026年EPS預估，中位數由原先的11.37元下修至11.19元，其中最高估值為16.84元，最低估值為10.11元，市場預估平均目標價為217元。在營收預估方面，2026年營收中位數預估為37,850,000千元，平均值為38,782,470千元。相關數據提供投資人參考，不作為投資建議。
根據FactSet最新調查，共12位分析師對豐泰(9910-TW)做出2026年EPS預估，中位數由原先的4.33元下修至4.21元，其中最高估值為5.4元，最低估值為3.35元，市場預估目標價為75元。在營收預估方面，2026年營收中位數預估約為823.39億元，且分析師亦同步提供2027與2028年的營收與EPS預估數據供市場參考。
根據FactSet最新調查，分析師對華邦電(2344-TW)的2026年EPS預估中位數由24.87元上修至25.37元，最高估值達29.03元，最低估值22.05元，平均預估目標價為233元。同時，市場亦公布了2026年至2028年的營收與獲利預估數據，相關資訊提供投資人作為參考。
根據FactSet最新調查，共有8位分析師對保瑞(6472-TW)做出2026年每股盈餘(EPS)預估，中位數由原先的19.16元下修至17.43元，其中最高估值為24.97元，最低估值為14.86元，平均值為18.27元，市場預估目標價則為505元。在營收預估方面，2026年營收中位數預估為23,731,000千元，平均值為23,249,600千元。歷史數據顯示，保瑞2024年營業收入為19,245,907千元，EPS為3,939,009元；2025年營業收入則為19,014,169千元，EPS為2,981,311元。
根據FactSet最新調查，10位分析師將全新(2455-TW)的目標價中位數由447.5元上修至477.5元，調升幅度達6.7%，最高估值為793元，最低為268元。在綜合評級方面，9位分析師給予積極樂觀評價，1位保持中立，無人持保守悲觀看法。全新於8日收盤價為515元，近5日股價上漲10.69%，表現優於通信網路類股及集中市場加權指數。
知名美式賣場好市多（Costco）常以定期輪換新品與限時商品聞名，若消費者想知道特定商品是否即將下架不再補貨，只需查看貨架標籤價格牌的右上角是否有一個「小星號」。這個被稱為「死亡之星」的標記代表該商品即將出清，近期內不會再補貨。此情況常見於季節性商品、食品輪替，或是電子產品準備更新型號，若想囤貨的消費者需把握最後機會。
日本內閣府公布數據顯示，日本第二季實質GDP折合年率增長1.4%，季增0.4%，皆優於先前預期，主要受企業資本支出跌幅縮小及外需驅動。同時，日本7月名目薪資年增4.7%創1997年以來最大增幅，實質薪資亦年增2.4%，強勁的經濟與薪資數據強化市場對日本央行9月18日升息的預期，分析師更指出12月再度升息的可能性相當高。
受到人工智慧資料中心大量吞噬記憶體產能影響，市場傳出向來擁有強大議價能力的蘋果，其採購策略已從追求價格優勢轉為確保穩定供貨，不僅先前同意調高鎧俠的NAND快閃記憶體價格，更傳出簽署長達3至5年的長期供應協議。過去多用於高頻寬記憶體的長約機制正擴散至一般記憶體，顯示記憶體市場的談判主導權正逐漸向供應商傾斜。
環球金融雜誌公布2026年央行總裁評比，台灣央行總裁楊金龍連續兩年拿下「A-」，為其生涯第三度獲此評等。楊金龍對此表示感謝，並強調將與央行同仁持續努力。此次獲得「A-」評比的國家還包含捷克、菲律賓、波蘭、瑞士及阿拉伯聯合大公國等；最高榮譽「A+」則由丹麥與祕魯拿下。該評比自1994年起針對全球近百個主要國家進行評分，評估指標涵蓋通膨控制、經濟成長、貨幣穩定、利率管理與政治獨立性等領域。
泰山企業於台北地方法院遞狀，針對中聯油脂事件造成的相關損失，向中聯油脂、福壽、福懋及南僑等四家公司提起民事訴訟，求償新台幣10億元。福壽對此表示暫無評論；南僑則深感遺憾與無法理解，強調南僑並非問題油製造者，而是供應鏈中最早發現異常的受害下游廠商，並指控泰山身為中聯油脂大股東及董事卻未善盡管理責任，事後反向南僑卸責濫訴。南僑表示已委任律師將依法進行答辯以維護商譽。
繼台積電之後，全球半導體大廠英特爾與三星相繼表態投入下一代12吋光罩技術，並擴大與艾司摩爾在高數值孔徑極紫外光領域的合作。英特爾的High NA技術已進入高量產製造階段，採取雙軌並進策略推動6吋與未來6乘12吋大型光罩規格；三星則計畫於2028年前後將High NA EUV導入DRAM量產，並參與12吋光罩平台倡議。隨著全球三大先進製程業者全面布局，產業正擴大至光罩、EDA與基礎設施等完整生態系競賽。
繼台積電之後，全球半導體大廠英特爾與三星相繼表態投入下一代12吋光罩技術，並擴大與艾司摩爾合作。英特爾的High NA EUV技術已進入高量產製造階段，採取雙軌並進策略推動現有6吋光罩與未來6x12吋大型光罩規格。三星則計劃在2028年前後將High NA EUV導入DRAM量產，並參與12吋光罩平台倡議，期望提升生產效率並降低製造成本。
台股於週二（8日）震盪收跌220點，三大法人合計賣超99.87億元。儘管投信轉為賣超47.15億元，但資金明顯湧入金融股，其中台新新光金獲得投信連11買，單日再買超1.5萬張，推動股價大漲4.14%收在42.8元，創下歷史新天價，成交量達6.44萬張。當日投信買超前三大個股分別為台新新光金、玉山金與彰銀。
加拿大總理卡尼於8日正式對數百項美國商品課徵15%至50%的報復性關稅，涵蓋鋼鐵、摩托車、化妝品與起司等，藉此增加與美國談判的籌碼並施壓華府重回談判桌。此舉旨在回應美國此前對加拿大商品課徵50%關稅的措施。美加雙方因先前談判破局而互相指責，美國總統川普更威脅將採取進一步報復與限制措施，使雙邊貿易緊張情勢持續升高。
加拿大自8日起正式對價值近200億美元的美國進口商品加徵15%至50%的報復性關稅，涵蓋鋼鐵、機車、化妝品與棉質T恤等品項，以反擊美方並爭取談判籌碼。美加貿易談判自8月底破裂後關係持續惡化，美國財政部長貝森特、商務部長盧特尼克及總統川普隨即強力回擊，警告不排除祭出更多關稅或進口禁令。兩國產業界對此高度不安，高度整合的供應鏈面臨巨大不確定性，學者預估此波衝突將使加拿大經濟產出萎縮0.3%。
中國自9月8日起對原產於日本的二氯矽烷採取臨時反傾銷措施，日本企業須繳納80.8%至99.2%的高額保證金。二氯矽烷為晶片製造薄膜沉積的重要材料，過去日本產品在中國市場佔有率極高。隨著進口成本大幅墊高，市場分析認為此舉將削弱日本產品競爭力，並加速中國晶片廠轉向本土供應商或其他海外來源，進一步重塑中國半導體材料的供應版圖。
勞動部宣布，自115學年度第1學期起，「失業勞工子女就學補助」正式轉型為「失業勞工在學子女生活扶助金」，並可與教育部私立大學定額減免及其他就學補助「同時請領」。新規旨在填補失業家庭經濟缺口，公私立高中職及大專校院每學期每名子女補助金額自4,000元至2萬6,000元不等，獨力負擔家計或有2名以上子女就讀大專者再加給2成。申請期間自115年9月8日起至10月19日止，預估每學年受惠人數將增至6,300人。
根據財政部統計，去年全國實徵贈與案件近2.3萬件，其中80歲以上的贈與申報人高達6026件，佔比約26.24%，贈與總額達869億元，佔比約33.35%。專家分析，隨著國人平均壽命延長，高齡者贈與資產的時間也隨之拉長，使65歲以上的退休族群成為資產贈與最普及的一群人。專家建議，民眾在規劃資產繼承或贈與時，應先試算土地增值稅、贈與稅及未來出售時的房地合一稅。
泰山企業針對中聯油脂事件造成的損失，正式向台北地方法院遞狀，向中聯、福壽實業、福懋油脂及南僑投資控股等四家公司求償十億元。對此，南僑油脂發布聲明表示，南僑並非問題油製造者，反而是供應鏈中最早發現問題的受害者，對於泰山提告泰山卸責濫訴深感遺憾與無法理解，將委任律師依法進行答辯並捍衛企業商譽。
三星電子與荷蘭半導體設備大廠ASML於8日宣布擴大長期合作關係，重點聚焦於高數值孔徑極紫外曝光機（High-NA EUV）以及下一代12吋光罩解決方案，目標在2031年前建立12吋光罩試產線。這項合作旨在應對人工智慧應用推動的高效能運算需求，三星計畫將High-NA EUV技術應用於未來DRAM生產，以鞏固其在記憶體市場的競爭地位，並為下一代半導體創新奠定基礎。
外貿協會董事長黃志芳率團拜訪卡達與阿拉伯聯合大公國的杜拜及阿布達比，會見當地主權基金、國家級AI公司與大型電信業者，探討主權AI與AI基礎建設合作。中東國家正積極由能源經濟轉型為AI算力經濟，憑藉充足能源、雄厚資本與穩定政策，企圖成為全球重要AI算力供應基地。黃志芳強調，台灣在半導體與AI供應鏈具備關鍵的工程能力與解決方案部署優勢，雙方合作可從設備供應走向共同設計、開發與驗證。此外，黃志芳也藉此行邀請中東決策者參與明年六月的COMPUTEX，貿協未來將安排客製化行程，並籌組台灣AI企業團赴中東訪問，深化雙方在AI新時代的策略合作。
美國勞工統計局（BLS）分析數百種職業的AI曝險程度，指出AI曝險高並不等於工作將消失。在最新就業預測中，盤點出10種AI曝險程度非常高、但未來10年就業人數與需求預計持續成長的高薪職業。其中，軟體開發人員位居就業成長幅度與人數之冠，2025年年薪中位數達13.6萬美元，預計10年間將增加約17.47萬人；其餘上榜職業還包含管理分析師、電腦與資訊系統經理、資料科學家、財務管理、會計師與稽核人員等，顯示高自動化風險領域仍具強勁的人才需求。
新光合纖擴大布局無人機產業，董事長吳東昇表示將串聯集團內部資源，結合新光幼獅園區資產與材料應用全力搶進供應鏈。新纖與極現科技及瑞士商JEDSY三方合作，規劃於新光幼獅園區設立無人機生產線與全球總部，瞄準全球無人機供應鏈去紅化趨勢，主打符合美國國防授權法案要求的產品。未來將結合台灣製造能力，從醫療物流、人道救援及保全巡檢等應用切入，並已與慈濟醫院、台大新竹分院等醫療單位進行測試，逐步擴大北台灣無人機產業生態系。
《環球金融雜誌》公布2026年全球央行總裁評比，我國中央銀行總裁楊金龍再度獲得「A-」評級，與瑞士、捷克、波蘭、阿根廷及菲律賓等國央行總裁並列，表現維持全球前段班。該評比針對全球近百個國家與地區的央行總裁進行評估，考核面向涵蓋抑制通膨、經濟成長目標、匯率穩定、利率政策及政治獨立性等五大指標。今年最高榮譽「A+」由丹麥與秘魯央行總裁獲得，另有8位總裁獲得「A」評級。
台灣貝萊德發行的全球型ETF 009826（台版VT）近日正式掛牌上市，引發市場對於每年0.64%至0.66%高內扣費用的討論。投資達人清流君指出，雖然其內扣費用高於美股VT，但因屬於台灣在地註冊，可省下非美資產流經美國時高達30%的股息預扣稅；此外，009826具備台灣銀行認可的財力證明、可進行股票質押借款，且免除美國遺產稅與享有台灣資本利得免稅等在地優勢。投資人可依據成本考量、槓桿融資需求及稅務規劃，在英股VWRA、美股VT與台版009826之間選擇最適合的工具。
台積電與艾司摩爾於8日共同宣布，台積電預計自2030年起在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA EUV技術，並將微影光罩尺寸從現行的6吋擴大至12吋，以提升晶圓廠生產力並降低晶片製造成本。雙方計畫於2031年之前建立12吋光罩試產線，並在2033年正式將12吋High NA微影系統導入先進製程量產。此項合作獲得眾多生態系統夥伴與供應商的大力支持，旨在滿足市場對更小、更快、更節能晶片的需求。
台積電與艾司摩爾於8日共同宣布，台積電將自2030年起於先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA EUV技術，並將微影光罩尺寸自現行的6吋擴大至12吋，以提升晶圓廠生產力並降低製造成本。雙方計畫於2031年前建立12吋光罩試產線，為2033年12吋High NA微影系統正式導入量產奠定基礎，藉此滿足市場對更小、更快、更節能晶片的需求。
晶圓代工廠台積電與艾司摩爾（ASML）於8日宣布展開產業合作，共同推動半導體產業由現行6吋光罩升級至12吋光罩。雙方目標在2031年前建立12吋光罩試產線，並於2033年前實現微影系統全面就緒以支援先進製程量產。此項合作預期能提升晶圓廠生產力、降低晶片製造成本，並消除High NA EUV曝光時需以兩張6吋光罩拼接的限制。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，期盼透過匯聚產業價值鏈的專業能力持續創新。ASML總裁暨執行長Christophe Fouquet也指出，此舉將滿足市場對更小、更快、更節能晶片的需求。
台積電於嘉義科學園區積極打造先進封裝聚落，目前一期與二期工程持續推進，其中一期預計明年雙廠量產，二期P3廠已動工並預計2031年全數完工。面對龐大產業需求，傳出南科管理局正籌備嘉義園區三期擴建計畫，規劃作為台積電未來先進封裝的擴產場址。對此，南科管理局回應將依相關規定進行評估規劃，配合產業需求以協助台積電根留台灣。此外，嘉義園區目前已核准6家廠商投資進駐，並採同步開發與同步建廠模式加速基礎設施與廠房建設。
外貿協會董事長黃志芳於今年9月上旬率團訪問卡達、杜拜及阿布達比等地，拜會當地主權基金、AI公司與大型電信業者，深入交流主權AI與AI基礎建設合作。海灣國家正積極利用能源、資本與基礎建設優勢，從能源經濟體轉型為AI算力經濟。貿協指出，台灣具備將AI技術轉化為大規模部署解決方案的工程能力，雙方未來可在設備供應之外，進一步走向共同設計、開發與驗證。黃志芳此行也藉機推廣COMPUTEX 2027，邀請海灣決策者來台參與，貿協後續將籌組台灣AI產業代表團訪問中東，持續深化雙方在AI新時代的策略合作。
面板大廠友達（2409）於8日股價延續強勢表現，盤中一度突破30元整數關卡，最高觸及30.7元，終場收在29.6元，上漲0.9元，漲幅3.14%，成交量達35.1萬張，量能明顯放大。市場投資人對此多空看法分歧，部分股民樂觀看待並期待挑戰前高或準備解套，但也有人擔憂爆量恐面臨短線獲利了結賣壓。後續能否站穩30元關卡與買盤動能延續，成為市場關注焦點。
南韓媒體報導，蘋果已與日本記憶體大廠鎧俠協商為期3至5年的NAND快閃記憶體長期供應協議，採購策略由傳統的壓價轉為鎖量，且可能不設固定價格上限。此轉變反映AI對產能的擠占已將成本壓力傳導至終端，預估未來記憶體成本將大幅攀升，並推升蘋果高階與可摺疊iPhone的物料佔比與售價。分析指出，隨著三星、SK海力士與美光等業者也可能轉向長約模式，本輪記憶體周期的高點與持續時間恐將超出傳統的矽周期預期。
全球消費電子龍頭蘋果傳出已與日本鎧俠協商3至5年的NAND快閃記憶體長期供應協議，採購邏輯由傳統的壓價轉為鎖量，且可能不設固定價格上限。此舉反映AI對產能的擠占已將成本壓力傳導至終端，預估iPhone記憶體成本與物料清單佔比將大幅攀升。不只蘋果，三星、SK海力士與美光等記憶體大廠也朝長期合約發展，顯示AI驅動的產能擠占具長期結構性特徵，本輪記憶體周期的高點與持續時間恐將超出傳統周期預期。
2026年8月外國投資者向馬來西亞政府及公司債券投入39億美元，創下2016年有數據紀錄以來的最大單月淨流入，並帶動令吉匯率在當月逆勢升值逾1%。分析指出，大馬受惠於強勁的AI領域出口、外商直接投資以及資料中心與雲端運算項目的蓬勃發展。2026年上半年馬國批准總投資額達2,185億令吉，其中44%流向資料中心，吸引甲骨文、微軟、輝達與Google等科技巨頭進駐。此外，憑藉深厚的半導體封裝測試基礎，馬國政府透過『國家半導體戰略』預計投入至少250億令吉，目標吸引5,000億令吉投資並培養高技能人才，全面升級產業鏈。
德國政治不確定性升溫，極右翼政黨「德國另類選擇黨」（AfD）在薩安州議會選舉中大勝，引發市場對德國政壇與經濟前景的擔憂，導致德國公債市場週一遭遇猛烈拋售。其中，10年期德債殖利率盤中一度升至3.3863%，2年期殖利率盤中也突破3%。除了政治因素，趨勢追蹤型資金（CTA）大舉放空G10國債期貨，德國公債的空頭曝險尤為突出，加重了債市賣壓。法國興業銀行預期，隨著期限溢價重建，德國10年期國債殖利率在2027年底前可能進一步升至3.60%至3.75%區間。此外，在能源成本推升歐元區8月通膨率重返3%以上的情況下，市場普遍預期歐洲央行將於本週四升息25個基點，將政策利率升至2.5%。
面對退休金或售屋所得等大筆資金，究竟該一次投入還是分批進場？財務規劃師橫田健一分析1987年至2025年長達38年的全球股票指數數據發現，若單純追求最高報酬率，一次性投入的表現確實最佳，10年投資期滿的中位數倍數達2.16倍；但若將本金虧損風險納入考量，前5年分批投入再持有5年的方式，本金損失機率僅4%，低於一次性投入的7%。專家指出，一次性投入雖能讓資金立即參與市場漲幅，但投資人必須承受較大的市場波動與恐慌殺盤風險；而分批3至5年投入的意義在於分散買進時點、降低初期大跌衝擊，代價則是部分資金在等待期間無法享有市場上漲的報酬，投資人需在報酬與風險承受度之間做出取捨。
台股今（8）日收盤下跌220.49點，報47,105.78點，成交金額8,766億元，櫃買指數同步收跌。雖然大盤拉回，但受惠SEMICON Taiwan 2026釋出樂觀產業訊息，半導體測試設備與相關電子股逆勢走揚，穎崴亮燈漲停，力旺、東捷、鴻勁、旺矽、精測與致茂等皆有顯著漲幅。分類股中以金融保險與食品類股表現較佳，電機機械類股則跌幅最重。在國際市場方面，美國公債殖利率在亞洲盤小幅走低，市場焦點正等待週五將公布的CPI數據，以釐清聯準會9月16日的利率決議動向。
加拿大自今日起正式對約276億加元的美國進口商品加徵15%、25%與50%不等的報復性關稅，涵蓋約700種產品，藉此反制美國日前對加國商品課徵的關稅。美加貿易衝突恐衝擊高度整合的跨境供應鏈，加國政府為此推出75億加元支持方案協助企業與勞工。此外，美國預計於2027年1月將汽車業關稅提高至50%，加國總理也提出未來十年將非美市場出口增加一倍的目標，以降低對美長期依賴。
數據顯示，台灣旅客造訪東京、大阪、京都的比率已連續3年下降，分別自2023年的37.3%、29.2%、21.5%降至2025年的31%、23.7%、15.4%。主因是台灣遊客高達84%為回訪客，旅遊型態從「消費商品」轉為尋求在地「消費體驗」。與此同時，福岡、熊本、沖繩等地方城市關注度急速上升，其中福岡討論量年增85.49%居冠，熊本則因台積電進駐帶動商務討論增加78%。直航航班增加與自駕普及也是推升地方旅遊的重要因素，整體訪日熱度持續創新高。
九月全球智慧型手機市場迎來折疊機大戰，蘋果將舉辦秋季發表會，推出首款書本式雙折闊螢幕的 iPhone Ultra，搭載台積電2奈米A20 Pro晶片、12GB記憶體與雙電池系統，並採用鈦金屬與鋁金屬複合邊框及液態金屬鉸鏈來控制螢幕折痕。然而極致輕薄也導致相機規格妥協、取消Face ID改回Touch ID及取消實體SIM卡槽，起售價高達1,999美元起，預期將延至10月上市。同週中國品牌華為與小米也分別推出 Mate XT 2 三折疊機與小米18 Fold正面迎擊。分析師指出，蘋果此舉旨在透過高端產品保護利潤率，並以折疊機拉高平均單價。
受伊朗警告將報復美國攻擊影響，本週初期通過荷姆茲海峽的大宗商品運輸船舶數量微幅下滑，7日僅有7艘船舶通過。高盛指出中東航運中斷情況恐持續至明年，因而上調2026年與2027年的布蘭特原油及西德州中級原油價格預測。不過，另一重要航道曼德海峽的同期航運量則有所增加，達到29艘。部分船舶可能因關閉自動識別系統而未被納入統計。
亞股8日走高，在SK海力士、三星與台積電等晶片股帶動下，MSCI亞太指數一度上漲0.6%。然而，伯恩斯坦發布報告示警，美國10年期公債殖利率逼近5%，其對亞股的威脅可能比預期嚴重，歷史顯示殖利率突破5%時亞股估值皆大幅收縮。報告指出，台韓等地股市預期獲利與股價淨值比已處歷史高位，亞洲通膨壓力亦存隱憂。隨著融資成本攀升，遠期現金流佔比較高的高成長科技股將承壓，相對而言，銀行、消費龍頭與公用事業等短天期股票在殖利率上行環境中較具優勢。
受晶片股強勢帶動，亞股8日普遍走高，南韓、台灣與日本等地的積體電路大廠為主要推動力量。然而，研究機構伯恩斯坦發布報告示警，隨著美國10年期公債殖利率逼近5%，投資人可能低估了估值進一步收縮的風險。報告指出，目前南韓、台灣、日本與泰國的企業獲利預期已處於歷史高位，若融資成本持續攀升，加上亞洲部分地區面臨通膨壓力，獲利成長恐見頂回落。此外，台韓股市的股價淨值比亦處於歷史高檔，股票風險溢酬接近歷史低位。在殖利率上行的環境下，短天期股票如銀行、消費龍頭與公用事業相對佔優，而遠期現金流佔比高的高成長科技股則面臨下行壓力。
小米於7日晚間正式發布旗下首款萬元等級的折疊新機「小米18 Fold」，售價人民幣10,999元起，即日起展開預售，並預計於9月10日上午10點正式開賣。該款手機被定位為介於大折疊與小折疊之間的「中折疊」產品，歷時20個月研發，是小米目前定位最高階的手機。硬體規格方面，小米18 Fold搭載自家3奈米製程的「玄戒O3」AI旗艦處理器、6000mAh小米金沙江電池，單邊厚度僅5.02mm，重量為219g。其中，玄戒O3處理器採用十核心架構，NPU的Tensor算力達到200TOPS，強化端側AI表現。此外，小米也深化與長鑫的合作，雙方歷經長達一年的聯合調試，成功在該機上落地應用長鑫量產的LPDDR6記憶體。
中國海關總署公布8月以美元計價出口金額達4,014.4億美元，年增率達25.0%，優於市場預期的23.8%，主要受半導體、高科技產品與中國製汽車需求強勁帶動，其中對美國出口年增34.4%至425億美元。累計前8個月出口年增19.3%至2.92兆美元；8月進口年增28.2%，貿易順差擴大至1,191億美元。儘管海外出貨暢旺，但面對內需偏弱與產能過剩，中國車廠等製造業因劇烈價格競爭，導致出貨量增加卻未能同步帶動獲利成長，2026年上半年汽車製造商整體利潤年減20%至1,950億元人民幣，利潤率降至3.8%。
歐盟宣布自2026年10月起，要求進口鋼材申報熔煉與鑄造國及爐號證據，實施首年可用替代文件。此舉旨在系統性掌握進口鋼材上游真正來源，防範透過第三國轉口規避管制。自2027年10月起，熔鑄資訊將納入配額分配考量，歐盟並預計於2028年6月底前評估是否以此作為享有配額的依據，未來將依真正來源決定鋼材進入歐盟市場的條件。
矽智財大廠安謀於9月8日宣布將Arm Total Design拓展至實體AI與機器人領域，串聯全球80多家合作夥伴。台灣安控廠慧友名列其中，被歸類在致動與感測關鍵層級，展現轉型AI視覺辨識的實力。安謀預估至2030年左右實體AI將形成每年2000億美元的運算商機。慧友以感知至行動架構，將核心技術拓展至自主機器人領域，其中機械手臂已應用於歐美物流與食品篩選，高階機種也打入歐美機器狗終端設備供應鏈。目前慧友以車載專案穩健現金流為基底，全面推進AI視覺與機器人相關訂單，本季出貨動能增溫，力拚全年營運轉虧為盈。
中國華為於7日在廣州發表Mate XT 2三折疊手機，售價人民幣19,999元起，因記憶體價格上漲，起售價較上一代提高2,000元。新機尚未正式開賣，二手交易與社交平台上已出現「現貨」、「期貨」及「代搶」等加價炒作生意，部分版本溢價高達3,500元。其中，「代搶」黃牛要求買家交出手機號碼與驗證碼以登入帳號代拍，引發拼多多平台及資安專家警告，此舉恐導致嚴重的個資洩露風險，且使用外掛或將帳號交予第三方可能面臨帳號被封鎖或信用受損的危機。
一名網友在Reddit發文指出，他所持有的14吋M4 MacBook Pro歷經多次硬體維修，包含兩度更換主機板、更換顯示器與感測器等仍無法正常運作。蘋果客服曾發出官方電子郵件，書面承諾將為他更換新機，但到了約定時間卻遲遲未履行，甚至連聯繫也未獲得實質回覆，迫使他寫信給前執行長庫克尋求協助。此事件在網路引發熱議，部分網友認為既然有書面協議就應履約，但也有人指出蘋果對MacBook的換機條件向來嚴格。過去雖曾有蘋果提供升級換機的優良案例，但此次客服承諾跳票已引發外界關注。
一名網友在Reddit發文表示，其持有的14吋M4 MacBook Pro歷經主機板、顯示器等多次硬體維修仍無法正常運作，蘋果資深顧問曾以書面郵件承諾更換新機，卻在約定時間到期後遲遲未履行承諾，引發網友熱議。部分網友指出蘋果通常極少直接更換整台MacBook，但也質疑為何經過多次維修仍無法解決硬體異常。過去雖曾有蘋果提供消費者免費升級換機的案例，但此次客服未落實書面承諾的處理方式，已引發外界關注與討論。
高盛發布最新全球光模組報告，大幅上調2026至2028年市場規模，預計分別達677億、1314億和1485億美元，較先前預測大幅上調33%至115%。出貨量預估分別達5.48億、6.91億和7.29億隻。主要成長動能來自AI伺服器架構轉向高速網路，以及單顆GPU或ASIC所需光模組數量增加，推動800G、1.6T與3.2T快速放量。其中，3.2T預計在2028年將佔全球市場價值的55%。同時，隨著矽光模組滲透率提升與高速產品佔比增加，行業整體均價將由123美元升至190美元與204美元。高盛並點名中際旭創、FOCI、LandMark、VPEC及羅博特科等供應鏈廠商給予「買進」評等。
高盛最新全球光模組報告大幅上調2026至2028年市場規模，預計分別達677億、1314億和1485億美元，較此前預測顯著調高。成長動能主要來自AI架構向高速網路遷移、單顆晶片光模組用量增加，推動800G、1.6T及3.2T快速放量。其中，3.2T預計在2028年佔全球市場價值約55%。在AI伺服器整機櫃與ASIC雙引擎驅動下，輝達與谷歌等大廠的晶片光互連需求強勁。同時，矽光模組滲透率預期提升，且隨著高速產品佔比增加，行業整體均價將從123美元攀升至204美元。高盛並點名中際旭創、FOCI、LandMark、VPEC及羅博特科等供應鏈廠商給予「買進」評等。
蘋果為增加記憶體供應端議價空間，正尋求與中國記憶體大廠長鑫科技合作，長鑫科技對此釋出正面訊號表示持開放態度。長鑫科技正積極擴充產能，預計今年底前月產能將提升至約30萬片，並計畫在2026年底前擴充HBM產能至每月約5萬片，最快在2030年超越美光的量產規模。同時，長鑫科技技術持續提升，已進入LPDDR5X量產階段並開始生產LPDDR6與HBM3。不過，若蘋果與中國業者合作，可能在美國面臨較高的政治敏感度，且考量長鑫科技產能已滿載至2027年，預計蘋果初期僅會透過其滿足部分中國市場需求。
南韓三星電子為切入人工智慧驅動的共同封裝光學元件領域，已選定與台積電相同的FormFactor與旺矽探針台開展矽光用光集成晶片晶圓測試，並建立自主測試環境。三星預計今年下半年啟動大型光通訊模組廠商項目量產，並規劃於2027年起正式對外提供矽光代工服務，將光引擎與邏輯晶片及高頻寬記憶體共同封裝，藉此強化在下一代光互連供應鏈中的競爭力。
千附實業公布2026年8月營收為5.12億元，月增3.07%、年增73.6%；累計1至8月營收達34.22億元，已超越2025年全年營收，年增60.47%。受惠半導體廠務工程需求強勁，一次配與二次配工程持續挹注，加上子公司千附精密完成第二套量子電腦超低溫真空腔體出貨並認列營收，帶動集團營運強勁成長。目前在手訂單能見度超過一年，嘉義馬稠後新廠預計最快第四季取得使用執照，將進一步擴充半導體與量子電腦等高附加價值產品產能。此外，千附實業2026年第二季稅後純益1.82億元，每股純益1.62元；累計上半年稅後純益3億元，每股純益2.66元，營運表現亮眼。
嘉晶受惠於市場需求回溫與產品售價調整，今年8月營收達5.07億元、年增57.78%創今年單月新高，累計前8月營收年增34.73%。公司第二季毛利率回升至23.45%，每股盈餘0.65元，成功轉虧為盈。展望下半年，嘉晶持續將產能加速轉向8吋並淘汰小尺寸設備，且佈局兩年的矽光子磊晶已進入逐季放量階段，年底營收占比挑戰5%。結合化合物半導體切入全球一線客戶供應鏈，嘉晶今年已追加逾10億元資本支出擴充產能，全年營運展望樂觀。
IC載板大廠欣興受惠於人工智慧與高速運算需求強勁，8月合併營收達177.45億元，月增9.18%、年增56.26%，連續5個月創下歷史新高紀錄；累計前8月合併營收達1143.35億元，年增34.16%。受惠ABF載板供不應求與價格調整，欣興預期下半年營收將持續成長，隨著稼動率與良率改善，下半年毛利率與獲利表現備受看好。
被動元件大廠國巨於8日公告8月合併營收達163.32億元，月增1.2%、年增51.8%，創下歷史單月新高；累計前8月營收達1150.85億元，年增34.9%，為歷年同期最佳。國巨指出，儘管歐美有假期效應，但在AI相關應用與亞洲需求強勁帶動下，標準品與特殊品皆呈穩定成長。展望第三季，國巨預估營收將較上一季成長，毛利率與營益率可望同步續揚，標準品及特殊品稼動率皆將超過90%，且客戶簽長約意願提升並願意溢價確保供貨。
岱宇董事長林佑穎在法說會中表示，受惠於商用健身器材市場持續成長及家用市場回穩，預期今年全年營收可望成長雙位數百分比。其中，商用營收全年預期成長30%，動能將延續至明年。在家用市場方面，隨著產品換機完成，下半年營收將穩步回升。此外，岱宇積極拓展新業務，跨足無人載具市場，已完成台美雙據點籌設，目標今年底至明年初樣品出貨，明年批量生產千台。復健醫療業務方面，新系列產品取得歐盟認證，銷售優於預期；電輔車則維持品牌與代工雙軌並進。
穿戴裝置供貨廠巨虹8月營收達8,778萬元，月增35.2%、年增145.1%，創下近20個月新高。法人指出，除原本的助聽器業務外，巨虹受惠於記憶體供應緊缺，重操舊業透過通路商模式取得營收挹注，使7、8月營收顯著成長，帶動上半年接近損平的營運漸入佳境。此外，巨虹已獲准現金增資發行10.5萬張，預計募集約48億元，計畫透過子公司取得全球體溫與血壓計大廠百略醫學82%股權，藉此擴大全球醫學通路並深化台灣生技產業布局。
通路商神腦舉辦第三季法說會，表示受惠於蘋果與安卓各大品牌旗艦新機接連登場，營運進入傳統消費電子旺季，預期下半年營收與獲利皆有望超越上半年。針對台灣手機市場呈現量縮價漲態勢，神腦將深化與中華電信合作，推出多元分期與舊換新方案降低換機門檻。在獲利優化方面，神腦積極提升實體門市坪效、推進數位轉型，並拉高高階旗艦機、智慧穿戴、自有品牌配件及保健食品等高毛利產品比重。此外，神腦第二季存貨金額降至23.17億元，創近6季最低水位，財務體質健康。回顧上半年，第二季合併營收85.22億元、年增16.8%，單季稅後純益1.08億元、年增28.8%，累計上半年每股稅後純益為0.67元，營業費用控管成效正逐步顯現。
半導體檢測大廠閎康公告8月營收達5.65億元，月增0.38%、年增17.78%，創下連續6個月營收歷史新高；累計前8月營收41.96億元，年增17.66%。營收成長主要受惠於北美各大雲端服務供應商加速自研AI晶片，帶動高階故障分析與可靠度分析訂單強勁。閎康具備CoWoS與EMIB等先進封裝分析經驗，並持續擴展海外佈局，日本北海道實驗室已於9月啟動服務，未來也計劃在關東、東北地區及美國設立實驗室，積極搶佔全球半導體委外研發商機。
台塑四寶公布8月合併營收達1570.57億元，月增3.4%。展望後市，隨著傳統「金九銀十」需求旺季到來，南亞與台塑看好第三季及第四季營收將持續成長，台化也預期9月營收將優於8月。南亞指出電子材料正進入成長起飛期，加上增開產線成為主要成長動力；台塑則受惠於美國原料減少、中東衝突推升原料成本以及第四季開工率提高，預期營收表現將逐季走高。
英業達公布8月合併營收達832.67億元，月減7.68%、年增35.83%，創下歷年同期新高；累計前8個月營收達6436.25億元、年增40.71%，同寫歷史同期新猷。在業務表現方面，8月筆電出貨量為150萬台，月減與年減皆呈衰退，預估第三季筆電出貨將較第二季呈現高個位數下滑。管理層指出，儘管輝達AI新平台帶動AI伺服器需求持續強勁，且美國德州休士頓廠已正式出貨，但整體產業仍面臨CPU、SSD、PCB及MLCC等關鍵零組件短缺與物料不成套的問題。原預期第四季為全年出貨高峰，目前則轉為審慎觀察，第四季表現是否能超越第三季仍具變數。
PCB及IC載板廠欣興公布最新營收資訊，2026年8月營收達177.46億元，創下歷史新高，月增9.18%、年增56.26%；累計1至8月營收為1143.35億元，年增34.16%。受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求強勁，欣興上半年AI產品占比已逾60%，下半年預估可提升至70%，並樂觀看待下半年營收持續成長。此外，欣興第二季營收達428.9億元同創新高，毛利率24.08%，稅後純益131.15億元，每股純益8.45元；累計上半年每股純益達11.7元。欣興今日股價收盤報954元，上漲5元。
永昕(4726-TW)公布2026年8月單月營收為新台幣1.06億元，年增131.44%、月增23.14%；累計今年1至8月營收達5.92億元，累計年增率為36.96%。在股價表現方面，最新股價為23.9元，近5日下跌0.42%，三大法人合計賣超153張。永昕主要從事生物藥委託開發暨製造服務(CDMO)。
短纖布料廠冠星-KY公布8月營收為8.01億元，月減1.5%、年增19.9%，累計前8個月營收57.59億元、年增15.1%。董事長林錦茂表示，下半年資本支出聚焦越南廠產能與投產效益，9月產能已擴充至單月300萬磅。受惠於GAP、Adidas、PUMA等主要客戶訂單飽和，以及美系新客戶出貨放量，第三季出貨量預估將維持與第二季相當的高檔水準。公司也積極拓展日系客戶版圖以降低地緣政治風險，強化營運韌性。
長鑫科技於7日召開2026年半年度財報會議，上半年營業收入達1503.10億元人民幣，年增873.64%；歸母淨利潤為776.05億元人民幣，主營業務毛利率達84.84%。受惠於AI算力需求爆發與全球DRAM供不應求，公司業績顯著成長並填平歷史虧損。展望下半年，DRAM供給緊缺格局將延續，長鑫科技將持續透過製程迭代、產能擴張與國產供應鏈協同，強化抗風險能力並追求全年業績增長目標。
成衣製造廠振大環球公布8月營收為8.02億元，月減19%、年增20.6%，創下歷年同期次高紀錄；累計今年前8個月營收達55.83億元、年增14.76%。管理層表示，目前訂單需求穩定，預期第三季營收將較第二季成長，且有望優於去年同期。法人指出，受惠於產品組合優化、生產效率提升與成本控管，振大第二季毛利率達26.99%，看好其全年獲利表現有機會超越去年，具備中長期投資價值。
被動元件大廠國巨於今（8）日公布8月合併營收達163.32億元，月增1.2%、年增51.8%，創下單月營收歷史新高。累計1至8月營收達1150.85億元，年增34.9%。國巨表示，受惠於AI相關應用及亞洲市場需求持續強勁，標準品與特殊品皆呈穩定成長。展望未來，隨著AI應用需求推動電子元件產業結構性轉變，公司將密切關注市場發展，並審慎因應地緣政治與經濟環境變數。
仁寶公布8月營收為673.37億元，月減16.9%、年增14.5%，累計前8個月營收達5879.41億元、年增18.3%。8月PC出貨量140萬台，因消費市場受售價上漲影響而略低於預期。在伺服器業務方面，AI伺服器已進入快速成長期，第二季AI伺服器占整體伺服器營收比重達70%至80%，全年營收占比朝10%目標邁進，預期第三季伺服器營收將季增高雙位數百分比，第四季動能維持健康，新客戶訂單預計明年首季放量。
台灣大哥大舉辦第四屆硬科技日，發表企業級AI Agent平台「MyAgent」。台灣大於今年8月透過子公司台信電訊，以每股約184.5元公開收購精誠資訊至少39%股權，總金額最高上看291.3億元。總經理林之晨表示，最快預計今年底至明年初完成併購，屆時營收將超越中華電信，獲利則已領先。台灣大累計前7月合併營收1153.82億元、EPS 3.32元；精誠累計前7月合併營收321.12億元、年增36.21%；中華電信同期合併營收則為1412.4億元、EPS 3.11元。
廣達公布8月營收達4239.71億元，月增15.8%、年增177.5%，創下歷史單月新高；今年前8個月累計營收達2兆6360.59億元，年增102.66%。管理層表示，一般型與AI伺服器本季皆將呈現季增，輝達新平台預計在下一季大量轉換出貨。在筆電部分，8月出貨量為260萬台，月減7.14%、年減36.58%，符合先前法說會預期。隨著伺服器成為主要營收動能，廣達正積極在北美、台灣與泰國擴充新產線以因應第四季的新舊專案交替需求。
台塑四寶公布8月營收，呈現兩升兩降。台塑與台化8月營收分別為139.92億元與305.58億元，月減分別為8.5%與2.3%，主要受廠區歲修及天候影響產銷量；南亞與台塑化營收則持續成長，南亞8月營收達306.0億元，月增0.1%，在AI浪潮與高階電子材料需求強勁帶動下，續創50個月新高紀錄；台塑化8月營收為819.01億元，月增9.5%，受國際油價上漲及煉油事業營收增加帶動。
智邦2026年8月合併營收達408.73億元，月增3.55%、年增59.42%，創下歷史新高，累計前8月營收2,460.04億元，年增61.86%。此波成長主要受惠於800G交換器持續放量、1.6T新品量產、OCS光路交換器出貨以及AI ASIC需求接棒等多引擎點火。公司訂單能見度已延伸至2028年，並積極推動台灣、越南、美國及新加坡等地全球擴產，預計產能將增加3成至5成。然而，市場目前關注的焦點逐漸從營收成長轉向毛利率表現，主因初期量產良率、客戶用料比例提高以及記憶體與被動元件成本壓力，後續需觀察高階產品放量後毛利率能否同步改善。
金山電於今日公告2026年8月營收達新台幣4.82億元，較去年同期增加38.75%，較上月增加10.32%。今年1至8月累計營收為32.90億元，累計年增率達36.35%。最新股價為113元，近5日股價上漲5.24%，表現優於同期間下跌2.33%的電子零組件類指數。在籌碼方面，近5日三大法人合計買賣超2358張，其中外資買超2139張、自營商買超219張、投信則無買賣超。金山電主要業務為各式電子器材電容器之製造、加工、買賣及進出口。