受聖嬰現象帶動的乾旱與木薯價格較高影響，泰國糖業協會預估2026至2027榨季泰國糖產量將降至1,000萬噸以下，較上一榨季的1,200萬噸至少下滑17%。泰國為全球第二大糖出口國，其產量縮減恐進一步收緊全球糖供應。高盛分析師指出，天氣異常將透過甘蔗減產、含糖量下降及出口限制等渠道影響市場，已帶動紐約糖期貨價格上月累計大漲逾20%，創2010年以來最大單月漲幅。
好市多（Costco）提供寬鬆的退貨政策，這些退貨及過剩庫存商品會透過官方的「Costco清倉拍賣」B2B交易平台，大量出售給經過核准的企業買家。該平台由B-Stock營運，商品涵蓋服飾、家電、家具等，並依外觀分為新品、近新品、A/B級、C/D級及報廢品等。一般消費者無法直接參與，競標者必須具備有效轉售證明或企業身分。透過此平台購買的商品，不得在好市多實體門市方圓5英里內轉售。
台灣彩券宣布今年中秋加碼活動，總獎金達4億元，由大樂透、BINGO BINGO及39樂合彩接力推出。其中大樂透自9月15日起連續12期，每期加開70組100萬元獎項，並首度推出6,000個5,000元固定獎金獎項，無須與他人均分且免繳中獎稅。BINGO BINGO與39樂合彩也同步祭出各項玩法獎金加碼與快閃活動，提升民眾中獎機會。
受惠於高階玻纖布價格上揚及供應吃緊，玻纖布廠富喬（1815）今年營收大幅成長。在法人積極敲進下，帶動股價盤中大漲創下141.5元的掛牌新高。隨著AI伺服器與高速網通設備需求升級，高階Low Dk／Low CTE玻纖布滲透率提升，富喬預計今年先進製程產品占產能比重將達70%，相關擴產效益將逐季反映於營收與獲利。
友達積極將大尺寸面板製造能力延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。近期與康寧共同展示510×515毫米的玻璃核心基板，利用既有三代及四代半面板產線的技術，跨足玻璃通孔與重布線層製程，並已通過86.41億元資本支出設立試產線。同時，友達也將微型發光二極體技術應用於共同封裝光學模組，鎖定資料中心高速傳輸。在財務與本業方面，友達第二季營收708.9億元，毛利率13.0%，其中智慧移動與垂直場域占比提升，成為營運支柱。未來觀察重點在於試產線進度、客戶驗證狀況及非顯示業務的營運貢獻。
鴻勁與致茂在盤中同步大漲。從SEMICON Taiwan 2026展會觀察，AI晶片功耗提高與先進封裝尺寸放大，正推升精密量測、主動式熱控與光電整合測試的需求。致茂展示先進封裝量測布局，應用朝大型方形面板延伸，克服翹曲與定位挑戰以擴大設備需求；鴻勁則聚焦最終測試與系統級測試，技術藍圖朝10,000W冷卻能力推進以因應高功率測試需求。此外，兩家公司也積極布局共同封裝光學(CPO)相關量測與測試平台，未來營收貢獻有待後續客戶驗證時程。
美國7月資料中心建設年化支出達到創紀錄的75億美元，年增57%，主要受AI模型快速進化與通用AI需求驅動。隨著OpenAI推出具備推理與代理能力的GPT-6 Astra，運算需求呈倍數成長，輝達執行長黃仁勳指出未來訓練規模將上看40萬個GPU。高速運算晶片及相關供應鏈如台積電先進製程、先進封裝、矽光子、玻璃基板與CPO等技術備受市場關注，投資人可留意日月光、京元電、友達、光聖等相關概念股的波段投資機會。
104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，顯示2026年半導體每月徵才人數高達4.7萬人，年增幅逾2成。整體招募呈現三大趨勢：第一，AI相關工作平均每月突破1萬個，5年來成長67%，每4個職缺就有1個要求AI能力；第二，受台積電等企業赴美設廠影響，美加地區外派需求創近年新高，熱門職務包含半導體工程師、FAE工程師與職業安全衛生管理員；第三，企業為緩解人才缺口而放寬科系限制，非理科生入行機會大增，其中營建與製圖類人才求供比高達12.5倍，為最搶手的職缺。
根據Counterpoint Research報告指出，全球摺疊智慧型手機累計出貨量預計於2026年底突破1億支，並預估2027年出貨量將年增37%。蘋果預計於今年9月推出首款摺疊手機，雖然初期受限於產量與供應量，2026年出貨量預估約600萬支，但仍可拿下25%的全球市占率排名第二，僅次於三星的38%，華為則以22%位居第三。隨著蘋果加入以及各品牌持續推出寬螢幕書本式摺疊機，市場競爭將更加激烈。不過，由於摺疊手機價格仍為傳統直式手機的三倍，距離大規模普及仍需一段時間。
OpenAI推出最新AI模型ChatGPT-6 Astra，重新點燃投資人對記憶體晶片族群的關注，預期將推升高頻寬記憶體、DRAM與GPU需求，增強市場對半導體超級週期的信心。美國半導體股上週五率先強漲，美光大漲6.1%，並帶動亞洲股市如三星電子、SK海力士及日本鎧俠等熱門半導體股連續兩日走高。法人預估2027年AI資本支出龐大，超過一半將用於記憶體，野村與高盛等外資機構紛紛調升相關韓股目標價與指數預估，南韓經濟動能增強也同步推升韓元匯率表現。
OpenAI推出最新AI模型ChatGPT-6 Astra，市場看好將推升HBM、DRAM與GPU需求，重新點燃投資人對半導體超級週期的信心。美國半導體股上週五強勁上漲，美光大漲6.1%，SanDisk勁揚11.9%。這股熱潮隨後延續至亞洲股市，南韓三星電子、SK海力士及日本鎧俠等記憶體與半導體股連續兩日走高。野村與盛寶銀行等機構皆看好AI支出持續增加將嘉惠記憶體大廠，高盛更預估2027年AI資本支出將達1.3兆至1.5兆美元，其中過半用於記憶體。同時，南韓KOSPI指數自低點反彈約27%，韓元匯率也隨經濟動能增強而走升。
房仲業者統計內政部實價資料指出，2026年上半年台南市預售大樓最高成交單價前五名，由東區平實重劃區的「國城寶實」以每坪68.9萬元奪下冠軍，刷新社區歷史新高。亞軍為北區「成大之森」每坪63.9萬元，第三名為東區「宗大虎隱」每坪62.8萬元，北區「國泰原美」與平實重劃區「浩瀚無極」也同步入榜。專家分析，東區與北區兩大蛋黃區因具備生活機能、交通紅利及建商品牌加持，即使面臨房市盤整，具景觀優勢的稀缺頂樓戶仍能創高價；且這五大單價王的成交總價均落在4000萬元豪宅線以內，較不受央行高總價貸款成數限制影響，持續吸引自住與實力客群進場。
華為於廣州舉行新品發布會，正式推出新款三摺疊手機Mate XT2，全系列搭載麒麟9050 Pro晶片，這是華為時隔六年再度在旗艦發布會上推出全新麒麟晶片，華為高層余承東在介紹時哽咽。該晶片採用超線程技術與邏輯折疊等創新技術，使整機性能較上代提升42%。Mate XT2採用全新U型雙內折結構，展開為10.2吋3K超清大螢幕，並升級玄武架構、支援IP58/59級防塵抗水與首發ECG心電分析。華為目前為全球唯一量產三摺疊手機的廠商，今年首季在中國摺疊螢幕手機市場以60%的出貨量份額位居第一，隨著新產品推出，有望進一步鞏固其市場地位並推動全球摺疊手機市場增長。
根據內政部實價網最新揭露，北市知名豪宅「Diamond Towers 台北之星」29樓次頂樓戶在7月底以總價3.5億餘元、每坪236.01萬元成交，比2023年樓下28樓的單價低逾33萬元，折扣約88折。房產業者指出，今年該豪宅已累積揭露至少7筆實價，其中多數未買車位且具備折扣，今年6至7月間更密集揭露6戶，合計套現近16.7億元。專家分析，多數售出戶別先前曾有假扣押紀錄，此次低於行情出售應是建商為了籌措現金以解燃眉之急，恐也將連帶影響未來政府分回戶的標售單價大幅下修。
受惠工業電腦需求回溫，凌華8月營收達15.28億元，年增47.83%，累計前8月營收108.58億元，年增41.6%。儘管第二季面臨零組件成本上漲壓力使毛利率降至32%，隨著價格轉嫁及供應改善，下半年毛利率有望回升。產品線以顯示運算與自動化成長最快，美國市場營收年增55%。此外，公司積極布局邊緣AI與機器人應用，預期相關專案將於2027年底至2028年陸續量產，挹注營運動能。
隱形眼鏡廠望隼受惠中日客戶訂單回流，8月營收達4.37億元，月增38.88%、年增70.64%，創單月歷史新高，累計前8月營收達29.78億元，年增34.12%。為因應強勁需求，台灣與中國廠區同步擴產並於下半年陸續開出新產能。隨著矽水膠產品在多國市場放量出貨，搭配新客戶與新產品挹注，公司預期今年營收將呈跳躍式成長。受此利多激勵，望隼股價走揚並站回5日線。